格力"斥资500亿也要造芯片"又有动作 投资者却不买账

格力"斥资500亿也要造芯片"又有动作 投资者却不买账

日前，珠海格力电器股份有限公司(以下简称“格力电器”，000651.SZ)再次发布公告称，公司拟向合肥中闻金泰有限责任公司(以下简称“合肥中闻金泰”)、珠海融林股权投资合伙企业(以下简称“珠海融林”)合计增资30亿元，资金用于闻泰科技受让安世集团的上层股权及财产份额。

这是格力电器迄今为止最大一笔对外投资，也是继格力电器成立半导体子公司后，在芯片领域的再次布局。

格力电器的这一布局将会给公司带来怎样的影响?是否就意味着从此打通格力电器未来的芯片之路?就此类相关问题，《投资者报》记者给公司发去采访提纲，截至发稿，未能获得任何解释。

加码造芯 投资者不买账

根据公告内容显示，格力电器拟向合肥中闻金泰、珠海融林分别增资8.85亿元、21.15亿元，合计增资30亿元，这些资金用于合肥中闻金泰和珠海融林受让安世集团的上层股权及财产份额。

资料显示，安世集团的核心资产为安世半导体，其前身为恩智浦标准产品事业部，2017年从恩智浦(NXP)集团内部独立出来，专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场，市场占有率均位于全球前三。

换股交易完成后，格力电器将成为闻泰科技的重要股东及投资人，预计直接持股2.94%。而闻泰科技或将成为中国最大的半导体上市公司。

闻泰科技为这笔收购耗时太久，从今年4月17日开始停牌，直到12月3日才刚刚复牌。复牌当日其股价涨至近期最高点33.43元，在接下来的4个交易日内，闻泰科技的股价从30.3元跌至27.61元，跌幅为9.42%。由此看出，似乎对于这笔收购，投资者并不买账。

格力芯片需求巨大

在今年格力电器的股东大会上，董明珠透露，格力电器一年做6000万台空调，每台空调都需要使用不少芯片，每年进口芯片的金额达到40亿元左右。今年6月，董明珠说，“格力的芯片研发已小有成效，希望明年公司空调全部用上自己的芯片”

8月14日，格力成立零边界集成电路公司，注册资本达10亿元，董明珠担任董事长。10月31日成立的湖南国芯半导体科技有限公司，格力则出资5000万元，持股比例为10%。

引人注意的是，自从格力电器提出要造芯片之后，其股价从6月份便开启下跌模式，从6月12日至12月6日期间，格力电器的股价从49.16元跌至36.5元，跌幅为25.4%。

虽然大盘处于下跌大势对格力股价会有影响，但今年A股也一度炒作过国产芯片概念股，格力似乎也并非乘上这股东风。对此，董明珠表示：“别人做芯片股价就涨，我做芯片股价就跌，为什么?因为我真做。”

尽管说是真做，目前格力电器对于芯片行业没有具体的规划，也引起市场人士的质疑。就连一手提携董明珠的朱江洪，也曾公开表示：“按照目前格力的状况，除非后面还会采取什么措施，不然按照现在的状况，做芯片，最起码对我而言，我是没有太大的信心。”据朱江洪的看法，国内做芯片的企业并不少，但能做高级芯片的企业寥寥无几，而空调主芯是高级芯片。

造芯可谓一石三鸟?

近年来，董明珠一直都急于打开格力电器多元化的新局面。为此，格力电器做过手机、做过汽车，但其跨界发展大多都是“命运多舛”，并饱受外界质疑。

2015年3月，董明珠对外宣布格力手机已经做出来了，彼时，外界还一直流传董明珠强制要求经销商和公司的员工购买手机的传闻。可如今市场上，格力手机已销声匿迹。

做手机不成，便做汽车。当初董明珠不顾格力股东反对，坚持以个人名义出资支持珠海银隆，如今董明珠与珠海银隆创始人魏银仓爆发矛盾，并不断升级，甚至对簿公堂。

引人注意的是，闻泰科技既在全球手机ODM行业中处于龙头地位，又具备4G/5G智能终端创新研发平台。同时，安世集团在汽车半导体领域有一定优势。

格力电器在公告中称，将借助闻泰科技的5G研发能力战略性布局5G产业链，以格力在空调领域的龙头优势为依托，紧抓5G平台下智能家居、物联网的巨大业务机会，塑造新形势下的核心竞争力，实现在智能家居、智能装备、通信设备等领域的“多元化”稳健协调发展。

那么，格力电器是否能够借助闻泰科技与安世集团的力“一石三鸟”?或许这并非是一条坦途。

其实，不仅是格力电器，近年来很多企业都在开始布局芯片行业，尤其是中兴事件之后，越来越多的企业都开始重视芯片的重要性。

就以华为来说，过去10年里，华为在科研上的投入一共超过了4000亿元，而其中大概有一半是花在芯片上，也就是说，在芯片上斥资2000亿元，平均每年200亿元。

除了资金问题，芯片的制造工艺相当复杂，短时间内是很难做成的。

一位芯片制造领域的专家介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000~5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成芯片，然后加工芯片。芯片加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。“集成电路是比航天还要高的高科技”。

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